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华微电子举行“新基建-芯片制造的新风口”京媒交流会

2020-08-14

　　8月13日电 8月12日，吉林华微电子在京举行“新基建-芯片制造的新风口”华微电子京媒交流会。在京30多家媒体记者莅临交流会。吉林华微电子股份有限公司负责人现场向记者及来宾介绍了，在半导体芯片领域华微电子所取得的最新突破，并就媒体记者关心的焦点问题进行了现场解答。

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